ceratech真空吸盤（多孔吸盤）產品介紹
制造方法提高了多孔部分和基部之間的粘合性，并且即使在邊界處也形成了足夠平坦的表面。
因此，可以在晶片減薄工藝和需要大型基板的全表面吸附的制造工藝中提供高生產率和可靠性。
多孔體可以根據用戶需求靈活選擇材料和孔徑。
還可以在陶瓷底座中設置中空凹槽以用于冷卻目的。
晶圓減薄工藝的加工夾具（研磨機、拋光機、CMP）
各種測量裝置、檢查裝置的固定夾具
用于加工薄膜片材、金屬基材等的固定夾具
*根據用途也可提供表面涂層。 （脫模涂層、導電涂層等）
| 型號 | 密度g/ cm3 | 彈性模量GPa | 彎曲強度MPa | 熱膨脹系數×10 -6 /K | 導熱系數W/m?K | 電阻值Ω·cm | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 氧化鋁 | A995 | 3.9 | 380 | 450 | 7.3 | 30 | >10 14 |
| 多孔氧化鋁 | - | 2.5 | 55 | 50 | 7.4 | - | 10 11 |
| 碳化硅 | 標準品 | 3.1 | 410 | 500 | 4.6 | 170 | 10 6 |
| 多孔碳化硅 | - | 2.1 | 55 | 50 | 4.7 | - | 10 6 |
通過對多孔體施加負壓來吸附并固定被吸附物。
陶瓷內部形成中空結構，因此無需擔心泄漏。
