電子 / 電池行業：PCB 板鍍金、連接器鍍銀、芯片引腳鍍鎳等超薄鍍層（0.01μm 起）檢測；

汽車及零部件行業：輪轂多層鍍層（Cu+Ni+Cr）、發動機活塞鍍硬鉻、線束端子鍍錫等檢測；

通用制造業：五金件裝飾鉻、緊固件鍍鋅鎘、模具鍍鎳鈷合金等常規鍍層測量。

多層鍍層測量：支持最大 5 層鍍層的條件設定，可精準拆分多層鎳（雙鎳 / 三鎳）、錫 - 銅復合鍍層等各層厚度，并計算電位差；

合金鍍層區分：能單獨測量 “錫 / 銅" 鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴散層；

特殊形態工件檢測：搭配 WT 測量臺，可測線材、寬度 1.7mm 以下小零件及圓形、棒形等非平板工件。

校準基準制作：可制作非破壞式膜厚儀的標準板，或檢查其測量精度；

工藝研發分析：記錄鍍層溶解的電位曲線，為電鍍工藝優化、新型鍍層材料研發提供數據支撐。

精度參數領：測量分辨率達 0.001μm（1nm），本體精度 ±1%，覆蓋 0.01~300μm 的超寬范圍，既能滿足芯片級超薄鍍層檢測，也能應對厚鍍層測量需求；

科學測量保障：采用比較銀電極與電位圖測量技術，通過精準控制電解電流與溶解面積，確保數據重復性。

全流程自動化：根據鍍層與基底組合自動推薦電解液類型，標準板校正值自動計算，無需人工查表或經驗判斷；

Windows 系統適配：支持 PC 端操作，采用對話框式界面，50 個測量通道可儲存不同工件的檢測條件，避免重復設定；

異常預警機制：設定上下限后，異常值自動紅字顯示并觸發警告音，實時把控檢測質量。

多層 / 合金檢測專長：相比普通測厚儀，其獨特的雙脈沖電位差測量技術，可精準解析多層鎳的電位分布，解決合金鍍層 “混層難分" 的行業痛點；

靈活測量配置：提供 1.7、2.4、3.4mmφ 三種測量面積可選，電解速度分 125、12.5、1.25nm/sec 三檔調節，兼顧精度與效率。

全鏈條數據處理：測量數據自動同步至 PC，支持統計分析（均值、偏差等）、電位圖表顯示，可直接生成電子文檔并打印報告；

多單位兼容：支持 μm、nm、mil 等單位切換，適配不同行業的計量標準需求。

國際標準適配：符合 JIS H8501、ASTM B504、ISO 2177 等多國標準，滿足進出口產品檢測的合規要求；

輕量化設計：機身尺寸僅 265×215×138mm，重量 4.5Kg，便于實驗室與生產現場的移動使用。