電子元器件行業(yè)：芯片引腳鍍鎳、連接器鍍金等 0.006μm 起的超薄鍍層檢測，尤其適配 1μm 以下薄鍍層測量需求；

精密零部件行業(yè)：直徑 0.08mm 細(xì)線鍍錫、小型圓棒鍍硬鉻等細(xì)微工件檢測，搭配 WT 線材測量臺(tái)可實(shí)現(xiàn)線材、管材的高效抽檢；

通用制造業(yè)：五金件鍍鋅鎘、緊固件鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層檢測，20μm 以上厚鍍層與 3 層以上多層鍍層均可精準(zhǔn)測量。

異形工件適配：通過 1.7mmφ、2.4mmφ、3.4mmφ 三種規(guī)格墊片，適配不同尺寸工件，可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層；

合金鍍層區(qū)分：支持錫 - 鋅、鎳 - 鈷、銅 - 鋅等 5 種合金鍍層檢測，能精準(zhǔn)拆分多層鍍層各層厚度；

氧化工件處理：配備主動(dòng)除氧化物功能，自動(dòng)去除工件表面氧化膜，減少因氧化導(dǎo)致的測量失敗。

生產(chǎn)現(xiàn)場即時(shí)檢測：3.0kg 輕量化機(jī)身（部分版本僅 1.6kg）+ 緊湊尺寸（W220×D170×H110mm），單人可攜帶穿梭于生產(chǎn)線間隙，實(shí)現(xiàn)貼片工位、沖壓車間的現(xiàn)場抽檢；

多環(huán)境快速部署：支持 AC100V-230V 寬電壓設(shè)計(jì)，無需改造電路，開箱即可在不同供電環(huán)境中使用，適配中小型企業(yè)多車間調(diào)配需求。

鍍層類型適配：可檢測金、鎳、鉻、鋅等 12 種單一鍍層及 5 種合金鍍層，支持 3 層以上多層鍍層拆分測量；

工件形態(tài)適配：通過 WT 線材測量臺(tái)，可精準(zhǔn)檢測直徑 0.08mm 的細(xì)線、管材等非平板工件，填補(bǔ)常規(guī)測厚儀在細(xì)微工件檢測上的空白；

環(huán)境適配：±15% 的標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)范圍能抵消溫度、工件表面狀態(tài)等環(huán)境干擾，確保測量穩(wěn)定性。